IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
Tổng quan:
IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.
Product Introduction
IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.
It can prevent the product from electrostatic contact, protect the chip from damage, and facilitate automated detection and installation. IC trays can be used for various packaging methods such as BGA, QFN, QFP, PGA, TSOP, TQFP, LQFP, PLCC, SOC, SiP, etc.
IC tray material performance requirements
(1) In order to provide electrostatic protection for the chip, the material needs to have antistatic properties, and is generally modified by adding antistatic agents, conductive carbon black or conductive carbon fibers.
(2) Before the chip is assembled at the terminal, it must be baked to avoid moisture inside the chip, which requires the material to be heat-resistant.
(3) The gap between the upper and lower trays needs to hold the pins of the main chip to prevent the pins from shaking and bending or breaking. This requires certain dimensional stability of the material. (4) To avoid the impact of a humid environment on the chip, the tray material is required to have a low water absorption rate.
(5) In order to reduce pollution and save losses, materials are required to be reusable and recyclable.
Technical Specification
| Product name | IC tray | ||||
| Product model | BGA6x8 | BGA8x8 | BGA11.5×13 | BGA13x13 | |
 |
 |
 |
 |
||
| Specification parameters | ●Model | EA70608-10 | NXBG08080.912296REV.A | EA7121321-10 | NHBG13131.70820 |
| ●Tray cavity design | BGA | BGA | BGA | BGA | |
| ●Specifications | 6*8 | 8*8 | 11.5*13*0.8 | 13*13 | |
| ●Matrix | 16*30=480 | 12*29=348 | 8*19=152 | 8*20=160 | |
| ●Temperature MAX (℃) | 150 | 150 | 150 | 150 | |
| ●Surface Resistance | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | |
| ●Weight (g) | 138.5 | 162.4 | 125 | 110 | |
| Product name | IC tray | ||
| Product model | QFN5x5 | QFN7x7 | |
 |
 |
||
| Specification parameters | ●Model | EAM050501-10 | EAM0707-10 |
| ●Tray cavity design | QFN | QFN | |
| ●Specifications | 5*5 | 7*7 | |
| ●Matrix | 14*35=490 | 10*26=260 | |
| ●Temperature MAX (℃) | 150 | 150 | |
| ●Surface Resistance | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^4(Ω)~10^11(Ω) | |
| ●Weight (g) | 183.9 | 148 | |
Năng lực sản xuất ESD đẳng cấp thế giới
Khi bạn lấy nguồn hàng từ Sanwei, bạn đang hợp tác trực tiếp với nhà sản xuất OEM/ODM dẫn đầu ngành. Chúng tôi vận hành một hệ thống hiện đại Cơ sở sản xuất tích hợp rộng hơn 70.000 m² tại Khu công nghiệp trung tâm Nhạc Thanh, Chiết Giang, quản lý từng quy trình từ công thức vật liệu độc quyền đến việc đúc sản phẩm có độ chính xác cao cuối cùng.
Cân tích hợp
Cơ sở hiện đại rộng hơn 70.000 m² được trang bị máy ép phun độ chính xác cao tải trọng lớn để xử lý các đơn hàng bán buôn số lượng lớn với thời gian giao hàng ổn định.
Kiểm soát toàn trình
Quy trình khép kín hoàn toàn từ nghiên cứu và phát triển vật liệu chống tĩnh điện độc quyền, kỹ thuật khuôn mẫu kết cấu, sản xuất tự động cho đến giao hàng logistics toàn cầu nhanh chóng.
Kiểm tra nghiêm ngặt
Việc kiểm tra nguyên liệu thô nghiêm ngặt kết hợp với việc đo điện trở bề mặt tại nhiều điểm trên dây chuyền sản xuất đảm bảo sản phẩm 100% tuân thủ các hướng dẫn của tiêu chuẩn ESD quốc tế.
Chống tĩnh điện Sản phẩm và Giải pháp
Cung cấp giải pháp bảo vệ tĩnh điện toàn diện trong toàn bộ chuỗi sản xuất và vận hành của bạn.
Thiết bị SMT
Hộp và giá đựng chống tĩnh điện dành cho dây chuyền tự động.
Lưu trữ & Vận vận logistics
Xe đẩy luân chuyển hàng, kệ, hộp, khay và thùng chứa linh kiện.
Trạm làm việc & PPE
Ghế chống tĩnh điện, thảm, dây đeo cổ tay và thiết bị bảo vệ cá nhân.
Phát triển tùy chỉnh
Phát triển khuôn mẫu tùy chỉnh và vật liệu chống tĩnh điện đặc biệt.
LỢI THẾ OEM/ODM CỦA CHÚNG TÔI
Nghiên cứu & Phát triển Nâng cao & Đổi mới Vật liệu
Vật liệu chống tĩnh điện tự phát triển với bằng sáng chế phát minh quốc gia và khả năng chịu nhiệt lên đến 200°C. Chúng tôi không chỉ ép nhựa — chúng tôi pha chế hợp chất.
Năng lực sản xuất toàn diện
Nhà máy rộng 30.000m² với các hệ thống ép phun, tạo hạt và gia công hỗ trợ hoàn chỉnh để cung cấp ổn định và hiệu quả.
Tùy chỉnh toàn diện quy trình
Điện trở suất, màu sắc, kích thước, logo, bao bì và chứng nhận của vật liệu — có thể tùy chỉnh để đáp ứng các tiêu chuẩn IEC61340-5-1, ANSI/ESD S20.20 hoặc tiêu chuẩn quân sự.
Chất lượng được chứng nhận & Tuân thủ toàn cầu
“Sanwei đã phát triển thành công khay màu tự nhiên sạch chịu nhiệt độ cao tùy chỉnh cho dây chuyền lắp ráp chất bán dẫn của chúng tôi, thay thế các sản phẩm nhập khẩu, đảm bảo an toàn ESD tuyệt vời và đáp ứng các yêu cầu độ sạch cao của nhà xưởng.”
ĐƯỢC TIN DÙNG BỞI CÁC TẬP ĐOÀN HÀNG ĐẦU THẾ GIỚI THUỘC FORTUNE 500
Các giải pháp ESD độc quyền của chúng tôi đang được triển khai tại các cơ sở sản xuất hàng đầu trên toàn thế giới, bao gồm: Intel, Motorola, Siemens, IBM, Panasonic, Nokia và Dell.
Bạn đang tìm kiếm kích thước tùy chỉnh hoặc giá bán buôn số lượng lớn?
Được hỗ trợ bởi đội ngũ R&D nội bộ mạnh mẽ của chúng tôi, Sanwei cung cấp các giải pháp OEM/ODM toàn diện được thiết kế riêng cho các dây chuyền sản xuất SMT hoặc bố trí kho hàng của bạn. Hãy liên hệ với các chuyên gia của chúng tôi ngay hôm nay để có khuôn tùy chỉnh, mã màu hoặc tư vấn lưu trữ 5S tích hợp.
Các câu hỏi thường gặp (FAQ)
1. What is an IC tray?
It’s basically a plastic tray that holds semiconductor chips during manufacturing, testing, shipping, and storage. They’re specially made to be ESD‑safe so static doesn’t fry the chips. Most of them follow standard sizes so they work with automated handling equipment.
2. What are the materials used in IC packaging?
That’s a whole “package” of stuff – you’ve got the molding compound (usually epoxy resin), a substrate (organic or ceramic), lead frames, die attach adhesives, bonding wires, and solder balls. All these materials work together to protect the chip, connect it to the circuit, and help keep it cool.
3. What material are ice trays made of?
Ice trays for your freezer are a totally different story – they’re all about food safety. The most common are food‑grade polypropylene (PP) and silicone. Silicone’s nice because it’s flexible and makes popping out the ice cubes super easy.
4. What is the standard tray size?
When people say “standard tray,” they usually mean the JEDEC size – that’s 12.7 x 5.35 inches, or about 322.6 x 136 mm. Thickness can be either 0.25 inches (thin) or 0.40 inches (thick). There’s also a common 320mm x 240mm size used internationally.
5. What is a JEDEC tray?
It’s a tray that meets the specs set by JEDEC – the group that writes standards for the semiconductor industry. Think of it as a universal container for chips (like BGA or QFP packages) so that trays from different manufacturers all fit the same machines and processes.
6. What is the tolerance of JEDEC trays?
They’re made to pretty tight tolerances to make sure chips sit exactly right. For example, the dimension accuracy is often around ±0.15 mm, and the overall flatness is kept within about 0.76 mm. That said, the exact numbers can vary a bit between suppliers – always check the data sheet.
7. What is the JEDEC standard?
JEDEC is basically the rule‑maker for the microelectronics world. They publish standards for everything from memory chips (like DDR5) to how parts are packaged and tested. It’s the common language that makes sure chips from different companies can work together.
8. What is the difference between JEDEC and IPC?
Think of it this way: JEDEC focuses on the chip itself – its electrical specs, physical dimensions, and testing. IPC, on the other hand, deals with the circuit board and assembly – how PCBs are designed, manufactured, and soldered. So JEDEC is about the silicon, IPC is about the board.
