IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
Обзор
IC-лоток, также известный как лоток для электронных чипов, представляет собой пластиковый лоток, используемый компаниями по упаковке и тестированию полупроводников для упаковки и тестирования своих чипов (ИС), и соответствует международным стандартам JEDEC.
Введение продукта
IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.
Это может предотвратить электростатический контакт продукта, защитить чип от повреждений и облегчить автоматическое обнаружение и установку. Платформы для микросхем могут использоваться для различных методов упаковки, таких как BGA, QFN, QFP, PGA, TSOP, TQFP, LQFP, PLCC, SOC, SiP и т. д.
Требования к эксплуатационным характеристикам материала лотка для ИС
(1) Для обеспечения электростатической защиты чипа материал должен обладать антистатическими свойствами, и обычно его модифицируют путем добавления антистатических агентов, проводящей сажи или проводящих углеродных волокон.
(2) Перед сборкой микросхемы в терминале ее необходимо прокалить, чтобы избежать влаги внутри микросхемы, что требует термостойкости материала.
(3) Зазор между верхней и нижней поддонами должен удерживать выводы основного чипа, чтобы предотвратить их расшатывание, изгиб или поломку. Это требует определенной размерной стабильности материала. (4) Чтобы избежать воздействия влажной среды на чип, материал поддона должен обладать низким водопоглощением.
(5) Чтобы уменьшить загрязнение и снизить потери, материалы должны быть многоразовыми и подлежащими переработке.
Техническая спецификация
| Название товара | Лоток для микросхем | ||||
| Модель продукта | БГА6х8 | БГА8х8 | BGA11.5×13 | БГА13х13 | |
 |
 |
 |
 |
||
| Параметры спецификации | ●Модель | ЕА70608-10 | NXBG08080.912296REV.A | ЕА7121321-10 | НХБГ13131.70820 |
| ●Конструкция полости лотка | БГА | БГА | БГА | БГА | |
| ● Характеристики | 6*8 | 8*8 | 11.5*13*0.8 | 13*13 | |
| Матрица | 16*30=480 | 12*29=348 | 8*19=152 | 8*20=160 | |
| ●Максимальная температура (℃) | 150 | 150 | 150 | 150 | |
| ●Сопротивление поверхности | 10^5 (Ом) ~ 10^11 (Ом) | 10^5 (Ом) ~ 10^11 (Ом) | 10^5 (Ом) ~ 10^11 (Ом) | 10^5 (Ом) ~ 10^11 (Ом) | |
| ●Вес (г) | 138.5 | 162.4 | 125 | 110 | |
| Название товара | Лоток для микросхем | ||
| Модель продукта | КФН5Х5 | QFN7x7 | |
 |
 |
||
| Параметры спецификации | ●Модель | ЕАМ050501-10 | EAM0707-10 |
| ●Конструкция полости лотка | КФН | КФН | |
| ● Характеристики | 5*5 | 7*7 | |
| Матрица | 14*35=490 | 10*26=260 | |
| ●Максимальная температура (℃) | 150 | 150 | |
| ●Сопротивление поверхности | 10^5 (Ом) ~ 10^11 (Ом) | 10^4(Ом)~10^11(Ом) | |
| ●Вес (г) | 183.9 | 148 | |
World-Class ESD Manufacturing Capacity
When you source from Sanwei, you are partnering directly with an industry-leading OEM/ODM manufacturer. We operate a state-of-the-art 70,000+ m² integrated production facility in Yueqing Central Industrial Park, Zhejiang, managing every single process from proprietary material formulation to final high-precision product molding.
Integrated Scale
70,000+ m² advanced plant base equipped with heavy-duty precision injection molding machines to handle bulk wholesale orders with stable lead times.
Full-Chain Control
Complete in-house control spanning proprietary anti-static material R&D, structural mold engineering, automated manufacturing, and swift global logistics delivery.
Rigorous Inspection
Strict raw material testing combined with multi-point surface resistivity metering on the production line ensures 100% compliance with international ESD standard guidelines.
Антистатический Продукты и решения
Delivering comprehensive electrostatic protection across your entire manufacturing and operational lifecycle.
SMT Оборудование
Антистатические накопительные ящики и стеллажи для автоматизированных линий.
Хранение и логистика
Тележки для оборота, стеллажи, коробки, лотки и контейнеры для комплектующих.
Рабочее место и СИЗ
Антистатические кресла, коврики, наручные ремни и средства индивидуальной защиты.
Заказная разработка
Разработка кастомных пресс-форм и специальные антистатические материалы.
Наши преимущества OEM/ODM
Передовые исследования и разработки и инновации в области материалов
In-house developed anti-static materials with national invention patents and heat resistance up to 200℃. We do not just mold — we formulate compounds.
Производственная мощность в полном объеме
30,000㎡ plant with complete injection molding, granulation and supporting processing systems for stable and efficient supply.
Полномасштабная кастомизация
Material resistivity, color, size, logo, packaging and certifications — customizable to meet IEC61340-5-1, ANSI/ESD S20.20 or military standards.
Сертифицированное качество и глобальное соответствие
“Sanwei successfully developed custom high-temperature resistant clean natural color trays for our semiconductor assembly line, replacing imported products, ensuring excellent ESD safety, and meeting the high cleanliness requirements of the workshop.”
TRUSTED BY GLOBAL FORTUNE 500 INDUSTRY LEADERS
Our proprietary ESD solutions are deployed in elite production facilities worldwide, including: Intel, Motorola, Siemens, IBM, Panasonic, Nokia, and Dell.
Looking for Custom Sizes or Bulk Wholesale Pricing?
Backed by our robust in-house R&D team, Sanwei provides complete OEM/ODM options tailored to your specific SMT production lines or warehouse layout. Contact our specialists today for custom molds, color coding, or integrated 5S storage consulting.
Frequently Asked Questions (FAQ)
1. What is an IC tray?
It’s basically a plastic tray that holds semiconductor chips during manufacturing, testing, shipping, and storage. They’re specially made to be ESD‑safe so static doesn’t fry the chips. Most of them follow standard sizes so they work with automated handling equipment.
2. What are the materials used in IC packaging?
That’s a whole “package” of stuff – you’ve got the molding compound (usually epoxy resin), a substrate (organic or ceramic), lead frames, die attach adhesives, bonding wires, and solder balls. All these materials work together to protect the chip, connect it to the circuit, and help keep it cool.
3. What material are ice trays made of?
Ice trays for your freezer are a totally different story – they’re all about food safety. The most common are food‑grade polypropylene (PP) and silicone. Silicone’s nice because it’s flexible and makes popping out the ice cubes super easy.
4. What is the standard tray size?
When people say “standard tray,” they usually mean the JEDEC size – that’s 12.7 x 5.35 inches, or about 322.6 x 136 mm. Thickness can be either 0.25 inches (thin) or 0.40 inches (thick). There’s also a common 320mm x 240mm size used internationally.
5. What is a JEDEC tray?
It’s a tray that meets the specs set by JEDEC – the group that writes standards for the semiconductor industry. Think of it as a universal container for chips (like BGA or QFP packages) so that trays from different manufacturers all fit the same machines and processes.
6. What is the tolerance of JEDEC trays?
They’re made to pretty tight tolerances to make sure chips sit exactly right. For example, the dimension accuracy is often around ±0.15 mm, and the overall flatness is kept within about 0.76 mm. That said, the exact numbers can vary a bit between suppliers – always check the data sheet.
7. What is the JEDEC standard?
JEDEC is basically the rule‑maker for the microelectronics world. They publish standards for everything from memory chips (like DDR5) to how parts are packaged and tested. It’s the common language that makes sure chips from different companies can work together.
8. What is the difference between JEDEC and IPC?
Think of it this way: JEDEC focuses on the chip itself – its electrical specs, physical dimensions, and testing. IPC, on the other hand, deals with the circuit board and assembly – how PCBs are designed, manufactured, and soldered. So JEDEC is about the silicon, IPC is about the board.
