• IC tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
  • IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray

IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray

Genel Bakış:

IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.

Product Introduction

IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.

It can prevent the product from electrostatic contact, protect the chip from damage, and facilitate automated detection and installation. IC trays can be used for various packaging methods such as BGA, QFN, QFP, PGA, TSOP, TQFP, LQFP, PLCC, SOC, SiP, etc.

IC tray material performance requirements
(1) In order to provide electrostatic protection for the chip, the material needs to have antistatic properties, and is generally modified by adding antistatic agents, conductive carbon black or conductive carbon fibers.
(2) Before the chip is assembled at the terminal, it must be baked to avoid moisture inside the chip, which requires the material to be heat-resistant.
(3) The gap between the upper and lower trays needs to hold the pins of the main chip to prevent the pins from shaking and bending or breaking. This requires certain dimensional stability of the material. (4) To avoid the impact of a humid environment on the chip, the tray material is required to have a low water absorption rate.
(5) In order to reduce pollution and save losses, materials are required to be reusable and recyclable.

Technical Specification

Product name IC tray
Product model BGA6x8 BGA8x8 BGA11.5×13 BGA13x13
IC tray IC tray BGA11.5x13.jpg IC tray
Specification parameters ●Model EA70608-10 NXBG08080.912296REV.A EA7121321-10 NHBG13131.70820
●Tray cavity design BGA BGA BGA BGA
●Specifications 6*8 8*8 11.5*13*0.8 13*13
●Matrix 16*30=480 12*29=348 8*19=152 8*20=160
●Temperature MAX () 150 150 150 150
●Surface Resistance 10^5(Ω)~10^11(Ω) 10^5(Ω)~10^11(Ω) 10^5(Ω)~10^11(Ω) 10^5(Ω)~10^11(Ω)
●Weight (g) 138.5 162.4 125 110
Product name IC tray
Product model QFN5x5 QFN7x7
IC tray IC tray
Specification parameters ●Model EAM050501-10 EAM0707-10
●Tray cavity design QFN QFN
●Specifications 5*5 7*7
●Matrix 14*35=490 10*26=260
●Temperature MAX () 150 150
●Surface Resistance 10^5(Ω)~10^11(Ω) 10^4(Ω)~10^11(Ω)
●Weight (g) 183.9 148

Dünya Standartlarında ESD Üretim Kapasitesi

Sanwei'den tedarik yaptığınızda, sektör lideri bir OEM/ODM üreticisiyle doğrudan iş ortaklığı yapmış olursunuz. Son teknolojiye sahip bir tesis işletiyoruz. 70.000+ m² entegre üretim tesisi Zhejiang, Yueqing Merkez Endüstri Parkı'nda, tescilli malzeme formülasyonundan son yüksek hassasiyetli ürün kalıplamasına kadar her bir süreci yönetmektedir.

Entegre Terazi

70.000+ m² alana kurulu, istikrarlı teslimat süreleriyle toplu toptan siparişleri karşılamak için ağır hizmet tipi hassas enjeksiyon makineleriyle donatılmış gelişmiş üretim tesisi.

Uçtan Uca Kontrol

Tescilli anti-statik malzeme Ar-Ge'si, yapısal kalıp mühendisliği, otomasyonlu üretim ve hızlı küresel lojistik teslimatını kapsayan tamamen şirket içi kontrol.

Titiz Denetim

Üretim hattında gerçekleştirilen çok noktalı yüzey direnci ölçümleriyle birleştirilen sıkı hammadde testleri, 100% ürününün uluslararası ESD standart kılavuzlarına uygunluğunu garanti eder.

Antistatik Ürünler ve Çözümler

Tüm üretim ve operasyonel yaşam döngünüz boyunca kapsamlı elektrostatik koruma sağlıyoruz.

SMT Ekipmanları

SMT Ekipmanları

Otomatik hatlar için anti-statik toplama kutuları ve rafları.

Depolama ve Lojistik

Depolama ve Lojistik

Devirdaim arabaları, raflar, kutular, tepsiler ve parça kapları.

İş İstasyonu ve KKD

İş İstasyonu ve KKD

Antistatik sandalyeler, matlar, bileklikler ve kişisel koruma.

Özel Geliştirme

Özel Geliştirme

Özel kalıp geliştirme ve özel anti-statik malzemeler.

OEM/ODM AVANTAJLARIMIZ

İleri Ar-Ge ve Malzeme İnovasyonu

Ulusal buluş patentlerine sahip ve 200℃'ye kadar ısı dayanımı bulunan, bünyemizde geliştirilmiş antistatik malzemeler. Biz sadece kalıplama yapmıyoruz; bileşikler formüle ediyoruz.

Tam Ölçekli Üretim Kapasitesi

Kararlı ve verimli tedarik için eksiksiz enjeksiyon kalıplama, granülasyon ve destekleyici işleme sistemlerine sahip 30.000 m²'lik tesis.

Uçtan Uca Özel Tasarım

Malzeme özdirenci, renk, boyut, logo, ambalaj ve sertifikalar; IEC61340-5-1, ANSI/ESD S20.20 veya askeri standartları karşılayacak şekilde özelleştirilebilir.

Sertifikalı Kalite ve Küresel Uyumluluk

“Sanwei, yarı iletken montaj hattımız için özel yüksek sıcaklığa dayanıklı, temiz doğal renkli tepsi üretimini başarıyla gerçekleştirerek ithal ürünlerin yerini almış, mükemmel ESD güvenliği sağlamış ve atölyenin yüksek temizlik gereksinimlerini karşılamıştır.”

KÜRESEL FORTUNE 500 ENDÜSTRİ LİDERLERİNİN GÜVENDİĞİ

Tescilli ESD çözümlerimiz, aşağıdakiler dahil olmak üzere dünya çapındaki seçkin üretim tesislerinde kullanılmaktadır: Intel, Motorola, Siemens, IBM, Panasonic, Nokia ve Dell.

Özel Ölçüler veya Toplu Toptan Fiyatlandırma mı arıyorsunuz?

Güçlü büro-içi Ar-Ge ekibimizin desteğiyle Sanwei; özel SMT üretim hatlarınıza veya depo yerleşiminize göre uyarlanmış eksiksiz OEM/ODM seçenekleri sunar. Özel kalıplar, renk kodlaması veya entegre 5S depolama danışmanlığı için uzmanlarımızla bugün iletişime geçin.

Sık Sorulan Sorular (SSS)

1. What is an IC tray?

It’s basically a plastic tray that holds semiconductor chips during manufacturing, testing, shipping, and storage. They’re specially made to be ESD‑safe so static doesn’t fry the chips. Most of them follow standard sizes so they work with automated handling equipment.

2. What are the materials used in IC packaging?

That’s a whole “package” of stuff – you’ve got the molding compound (usually epoxy resin), a substrate (organic or ceramic), lead frames, die attach adhesives, bonding wires, and solder balls. All these materials work together to protect the chip, connect it to the circuit, and help keep it cool.

3. What material are ice trays made of?

Ice trays for your freezer are a totally different story – they’re all about food safety. The most common are food‑grade polypropylene (PP) and silicone. Silicone’s nice because it’s flexible and makes popping out the ice cubes super easy.

4. What is the standard tray size?

When people say “standard tray,” they usually mean the JEDEC size – that’s 12.7 x 5.35 inches, or about 322.6 x 136 mm. Thickness can be either 0.25 inches (thin) or 0.40 inches (thick). There’s also a common 320mm x 240mm size used internationally.

5. What is a JEDEC tray?

It’s a tray that meets the specs set by JEDEC – the group that writes standards for the semiconductor industry. Think of it as a universal container for chips (like BGA or QFP packages) so that trays from different manufacturers all fit the same machines and processes.

6. What is the tolerance of JEDEC trays?

They’re made to pretty tight tolerances to make sure chips sit exactly right. For example, the dimension accuracy is often around ±0.15 mm, and the overall flatness is kept within about 0.76 mm. That said, the exact numbers can vary a bit between suppliers – always check the data sheet.

7. What is the JEDEC standard?

JEDEC is basically the rule‑maker for the microelectronics world. They publish standards for everything from memory chips (like DDR5) to how parts are packaged and tested. It’s the common language that makes sure chips from different companies can work together.

8. What is the difference between JEDEC and IPC?

Think of it this way: JEDEC focuses on the chip itself – its electrical specs, physical dimensions, and testing. IPC, on the other hand, deals with the circuit board and assembly – how PCBs are designed, manufactured, and soldered. So JEDEC is about the silicon, IPC is about the board.

Bize Ulaşın

Yardıma mı ihtiyacınız var? İletişime geçelim

İletişim Formu