IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray
ภาพรวม:
IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.
Product Introduction
IC tray, also known as electronic chip tray, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.
It can prevent the product from electrostatic contact, protect the chip from damage, and facilitate automated detection and installation. IC trays can be used for various packaging methods such as BGA, QFN, QFP, PGA, TSOP, TQFP, LQFP, PLCC, SOC, SiP, etc.
IC tray material performance requirements
(1) In order to provide electrostatic protection for the chip, the material needs to have antistatic properties, and is generally modified by adding antistatic agents, conductive carbon black or conductive carbon fibers.
(2) Before the chip is assembled at the terminal, it must be baked to avoid moisture inside the chip, which requires the material to be heat-resistant.
(3) The gap between the upper and lower trays needs to hold the pins of the main chip to prevent the pins from shaking and bending or breaking. This requires certain dimensional stability of the material. (4) To avoid the impact of a humid environment on the chip, the tray material is required to have a low water absorption rate.
(5) In order to reduce pollution and save losses, materials are required to be reusable and recyclable.
Technical Specification
| Product name | IC tray | ||||
| Product model | BGA6x8 | BGA8x8 | BGA11.5×13 | BGA13x13 | |
 |
 |
 |
 |
||
| Specification parameters | ●Model | EA70608-10 | NXBG08080.912296REV.A | EA7121321-10 | NHBG13131.70820 |
| ●Tray cavity design | BGA | BGA | BGA | BGA | |
| ●Specifications | 6*8 | 8*8 | 11.5*13*0.8 | 13*13 | |
| ●Matrix | 16*30=480 | 12*29=348 | 8*19=152 | 8*20=160 | |
| ●Temperature MAX (℃) | 150 | 150 | 150 | 150 | |
| ●Surface Resistance | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | |
| ●Weight (g) | 138.5 | 162.4 | 125 | 110 | |
| Product name | IC tray | ||
| Product model | QFN5x5 | QFN7x7 | |
 |
 |
||
| Specification parameters | ●Model | EAM050501-10 | EAM0707-10 |
| ●Tray cavity design | QFN | QFN | |
| ●Specifications | 5*5 | 7*7 | |
| ●Matrix | 14*35=490 | 10*26=260 | |
| ●Temperature MAX (℃) | 150 | 150 | |
| ●Surface Resistance | 10^5(Ω)~10^11(Ω) | 10^4(Ω)~10^11(Ω) | |
| ●Weight (g) | 183.9 | 148 | |
กำลังการผลิต ESD ระดับโลก
เมื่อคุณจัดหาจากซานเหว่ย (Sanwei) คุณกำลังร่วมมือโดยตรงกับผู้ผลิต OEM/ODM ชั้นนำในอุตสาหกรรม เราดำเนินงานด้วยความทันสมัย โรงงานผลิตแบบครบวงจรขนาดกว่า 70,000 ตารางเมตร ในนิคมอุตสาหกรรมกลางเย่ว์ชิง มณฑลเจ้อเจียง จัดการทุกกระบวนการตั้งแต่การคิดค้นสูตรวัสดุที่เป็นกรรมสิทธิ์ ไปจนถึงการขึ้นรูปผลิตภัณฑ์ที่มีความแม่นยำสูงขั้นสุดท้าย.
ตาชั่งแบบบูรณาการ
ฐานการผลิตขั้นสูงขนาดกว่า 70,000 ตารางเมตร พร้อมด้วยเครื่องฉีดพลาสติกความแม่นยำสูงสำหรับงานหนัก เพื่อรองรับคำสั่งซื้อขายส่งจำนวนมากด้วยระยะเวลาจัดส่งที่เสถียร.
การควบคุมแบบเต็มวงจร
การควบคุมภายในองค์กรแบบครบวงจร ครอบคลุมตั้งแต่การวิจัยและพัฒนาวัสดุป้องกันไฟฟ้าสถิตที่เป็นกรรมสิทธิ์, การวิศวกรรมแม่พิมพ์โครงสร้าง, การผลิตอัตโนมัติ, ไปจนถึงการจัดส่งโลจิสติกส์ระดับโลกที่รวดเร็ว.
การตรวจสอบอย่างเข้มงวด
การตรวจสอบวัตถุดิบอย่างเคร่งครัด ร่วมกับการวัดค่าความต้านทานผิวแบบหลายจุด บนสายการผลิต ช่วยให้มั่นใจว่า 100% เป็นไปตามแนวทางมาตรฐาน ESD ระดับสากล.
ป้องกันไฟฟ้าสถิต ผลิตภัณฑ์และโซลูชัน
ให้บริการการป้องกันไฟฟ้าสถิตอย่างครอบคลุมตลอดวงจรการผลิตและการดำเนินงานทั้งหมดของคุณ.
อุปกรณ์ SMT
กล่องและชั้นวางป้องกันไฟฟ้าสถิตสำหรับไลน์อัตโนมัติ.
การจัดเก็บและโลจิสติกส์
รถเข็นอเนกประสงค์ ชั้นวาง กล่อง ถาด และภาชนะบรรจุชิ้นส่วน.
พื้นที่ทำงานและอุปกรณ์คุ้มครองความปลอดภัยส่วนบุคคล
เก้าอี้ป้องกันไฟฟ้าสถิต แผ่นรอง สายรัดข้อมือ และอุปกรณ์ป้องกันส่วนบุคคล.
การพัฒนาแบบกำหนดเอง
การพัฒนาแม่พิมพ์แบบกำหนดเองและวัสดุป้องกันไฟฟ้าสถิตพิเศษ.
จุดเด่นด้านบริการ OEM/ODM ของเรา
การวิจัยและพัฒนาขั้นสูงและนวัตกรรมวัสดุ
วัสดุป้องกันไฟฟ้าสถิตที่พัฒนาขึ้นเองภายในบริษัท พร้อมสิทธิบัตรการประดิษฐ์ระดับชาติ และทนความร้อนได้สูงถึง 200°C เราไม่ใช่แค่ขึ้นรูป แต่เราคิดค้นและพัฒนาสูตรคอมปาวด์เอง.
กำลังการผลิตเต็มรูปแบบ
โรงงานขนาด 30,000 ตารางเมตร พร้อมระบบการขึ้นรูปด้วยการฉีด การทำเม็ดพลาสติก และระบบประมวลผลสนับสนุนที่ครบครัน เพื่อการจัดหาที่มั่นคงและมีประสิทธิภาพ.
การปรับแต่งแบบครบวงจร
ความต้านทานของวัสดุ, สี, ขนาด, โลโก้, บรรจุภัณฑ์ และใบรับรอง — สามารถปรับแต่งได้เพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน IEC61340-5-1, ANSI/ESD S20.20 หรือมาตรฐานทางทหาร.
คุณภาพที่ได้รับการรับรองและการปฏิบัติตามกฎระเบียบระดับสากล
“ซานเหว่ยประสบความสำเร็จในการพัฒนาถาดสีธรรมชาติสะอาดทนอุณหภูมิสูงแบบกำหนดเองสำหรับสายการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของเรา โดยทดแทนผลิตภัณฑ์นำเข้า รับประกันความปลอดภัยด้าน ESD ที่ยอดเยี่ยม และตอบสนองความต้องการด้านความสะอาดสูงของโรงงาน”
ได้รับความไว้วางใจจากผู้นำอุตสาหกรรมระดับโลก FORTUNE 500
โซลูชัน ESD ที่เป็นกรรมสิทธิ์ของเราได้รับการติดตั้งในโรงงานผลิตระดับแนวหน้าทั่วโลก รวมถึง: อินเทล, โมโตโรล่า, ซีเมนส์, ไอบีเอM, พานาโซนิค, โนเกีย และเดลล์.
กำลังมองหาขนาดพิเศษหรือราคาขายส่งจำนวนมากใช่ไหม
ด้วยการสนับสนุนจากทีมวิจัยและพัฒนาภายในองค์กรที่มีความเชี่ยวชาญของเรา ซานเหว่ย (Sanwei) จึงมีบริการ OEM/ODM ครบวงจรที่ปรับแต่งให้เข้ากับสายการผลิต SMT หรือเลย์เอาต์คลังสินค้าเฉพาะของคุณโดยเฉพาะ ติดต่อผู้เชี่ยวชาญของเราวันนี้เพื่อรับบริการแม่พิมพ์สั่งทำ การกำหนดรหัสสี หรือคำปรึกษาด้านการจัดเก็บระบบ 5ส แบบครบวงจร.
คำถามที่พบบ่อย (FAQ)
1. What is an IC tray?
It’s basically a plastic tray that holds semiconductor chips during manufacturing, testing, shipping, and storage. They’re specially made to be ESD‑safe so static doesn’t fry the chips. Most of them follow standard sizes so they work with automated handling equipment.
2. What are the materials used in IC packaging?
That’s a whole “package” of stuff – you’ve got the molding compound (usually epoxy resin), a substrate (organic or ceramic), lead frames, die attach adhesives, bonding wires, and solder balls. All these materials work together to protect the chip, connect it to the circuit, and help keep it cool.
3. What material are ice trays made of?
Ice trays for your freezer are a totally different story – they’re all about food safety. The most common are food‑grade polypropylene (PP) and silicone. Silicone’s nice because it’s flexible and makes popping out the ice cubes super easy.
4. What is the standard tray size?
When people say “standard tray,” they usually mean the JEDEC size – that’s 12.7 x 5.35 inches, or about 322.6 x 136 mm. Thickness can be either 0.25 inches (thin) or 0.40 inches (thick). There’s also a common 320mm x 240mm size used internationally.
5. What is a JEDEC tray?
It’s a tray that meets the specs set by JEDEC – the group that writes standards for the semiconductor industry. Think of it as a universal container for chips (like BGA or QFP packages) so that trays from different manufacturers all fit the same machines and processes.
6. What is the tolerance of JEDEC trays?
They’re made to pretty tight tolerances to make sure chips sit exactly right. For example, the dimension accuracy is often around ±0.15 mm, and the overall flatness is kept within about 0.76 mm. That said, the exact numbers can vary a bit between suppliers – always check the data sheet.
7. What is the JEDEC standard?
JEDEC is basically the rule‑maker for the microelectronics world. They publish standards for everything from memory chips (like DDR5) to how parts are packaged and tested. It’s the common language that makes sure chips from different companies can work together.
8. What is the difference between JEDEC and IPC?
Think of it this way: JEDEC focuses on the chip itself – its electrical specs, physical dimensions, and testing. IPC, on the other hand, deals with the circuit board and assembly – how PCBs are designed, manufactured, and soldered. So JEDEC is about the silicon, IPC is about the board.
