PCB Dergi Rafı Temizlik ve İnceleme Kılavuzu

PCB dergi rafı temizliği Yuva geometrisini, ayar hassasiyetini, malzeme yüzeylerini veya rafların beyan edilen ESD işlevini değiştirmeden gevşek kalıntıları ve süreç kirliliğini gidermelidir. Toz, lehim macunu kalıntısı, etiketler, bant, elyaf ve devre kartı parçaları kılavuz yuvalarını tıkayabilir veya kirliliği montajlara taşıyabilir. Bununla birlikte, agresif solventler, suda bekletme, aşındırıcı aletler ve kontrolsüz basınçlı hava kalıntıları yayabilir, polimerlere zarar verebilir, kimlik bilgilerini silebilir veya yüzey davranışını değiştirebilir. Güvenli bir prosedür, raf üreticisinin malzeme bilgileri ve fabrika kirlilik kontrol planı ile başlar. Bu kılavuz; SMT, PCB montaj ve bakım ekiplerine karantina, kuru temizleme, uyumlu ıslak temizleme, kurutma, inceleme, işlevsel kontroller ve belgelendirilmiş serbest bırakma için pratik bir yöntem sunar.

Temizlikten önce rafı ve kirliliği tespit edin

Raf demirbaşını veya partisini, modelini, malzeme yapısını, ayar tipini, geçerli olduğu durumlarda sıcaklık maruziyet sınıfını, mevcut genişlik ayarını ve temizlik nedenini kaydedin. Her biri onaylanmış farklı bir müdahale gerektirebileceğinden, sıradan tozu lehim akısı, lehim ezmesi (pastası), yağ, yapıştırıcı, korozyon veya bilinmeyen kalıntılardan ayırt edin.

Kirlenme bilinmiyorsa, bir proses sapmasıyla ilişkiliyse veya potansiyel olarak tehlikeliyse, raki karantinaya alın ve sorumlu güvenlik ve proses ekiplerine danışın. Üretim ekipmanları üzerinde solventlerle deneme yapmayın veya artıkları genel bir temizlik banyosuna karıştırmayın.

Kılavuz geometrisini ve ayar mekanizmalarını koruyun

Her PCB'yi boşaltın ve rafı aktif hattan çıkarın. Ayar mekanizmasını yalnızca onaylı prosedürün belirttiği şekilde serbest bırakın veya kilitleyin. Yan panellerin bükülmemesi için çerçeveyi temiz bir yüzey üzerinde destekleyin. Küçük parçaları, durdurucuları, vidaları ve etiketleri kontrol altında tutun.

Kılavuz yuvaları, kart desteğini ve aralığını belirler. Bunlara asla bir bıçak, eğe veya sert kazıyıcı zorla sokmayın. Çizikler, çapaklar, genişlemiş yuvalar veya bükülmüş paneller kartlara zarar verebilir ve sıkışmalara neden olabilir. Vidayı, kayışı, dişliyi, mandalı ve kiliti sıradan donanımlar olarak değil, hassas arayüzler olarak değerlendirin.

Onaylanan en az agresif temizleme yöntemini kullanın

Onaylı ve temiz bir vakumlu süpürge, silme bezi veya yumuşak bir alet kullanarak gevşek partiküllerin kontrollü bir şekilde uzaklaştırılmasıyla başlayın. Basınçlı hava, kontaminasyonu yeniden dağıtabilir veya mekanizmaların içine itebilir; bu nedenle yalnızca yazılı prosedür ve tesis kontrollerinin izin verdiği durumlarda kullanın. Daha temiz alanlardan daha kirli alanlara doğru çalışın ve malzemeyi yeniden biriktirmelerini önlemeden önce silme bezlerini değiştirin.

Islak temizlik için paneller, metal tabanlar, bağlantı elemanları, etiketler, yapıştırıcılar ve yağlanmış mekanizmalarla kimyasal uyumluluğu doğrulayın. Gerekli minimum sıvı miktarını uygulayın ve kontrolsüz daldırmadan kaçının. Alkolün, suyun veya diğer yaygın temizleyicilerin her rack yapısı için evrensel olarak güvenli olduğunu iddia etmeyin.

Tamamen kurutun ve her bir işlevsel yüzeyi inceleyin

Rafın onaylanan alanda ve yönde kurumasını sağlayın. Bağlantı elemanları, tabanlar veya ayar donanımları çevresinde kalan sıvı kalıntı taşıyabilir veya korozyonu tetikleyebilir. Rafın tamamı ve etiketleri buna uygun olmadığı sürece aşırı ısı kullanarak kurumayı hızlandırmayın.

İyi ışık altında kılavuz yuvalarını, giriş pahlarını, durdurucuları, yan panelleri, tabanları, kolları, bağlantı elemanlarını, etiketleri ve ayar parçalarını inceleyin. Kalan kalıntıları, film tabakasını, kabarmayı, çatlakları, korozyonu, gevşek donanımı ve hasarlı yuva kenarlarını arayın. Güvenle değerlendirilemeyen herhangi bir şeyi karantinaya alın.

Rafı sıfırlayın, doğrulayın ve serbest bırakın

Onaylı referans veya ölçü aleti kullanarak rafı kontrollü bir genişliğe ayarlayın. Panellerin paralel olduğunu, kilitlerin tuttuğunu, durdurucuların sağlam olduğunu ve ayar mekanizmasının sorunsuz hareket ettiğini doğrulayın. Sıyırma veya aşırı boşluk olmaksızın yerleştirme, tutma ve çıkarma işlemlerini kontrol etmek için temsili ürün dışı levhalar veya onaylı numuneler yükleyin.

Rafın beyan edilmiş bir ESD görevi olduğu durumlarda, onaylanmış yöntemi, yerleri ve koşulları kullanarak temizlik sonrasında belirtilen doğrulamayı gerçekleştirin. Gerektiğinde temizleyiciyi, parti veya konsantrasyonu, tarihi, operatörü, muayene sonucunu, boyut veya işlev kontrollerini, ESD sonucunu ve serbest bırakma kararını kaydedin.

Pratik kontrol tablosu

Kontrollü bir prosedür ve onay örneği oluşturun

Tedarikçi talimatlarını ve bu planlama çerçevesini; sorumlusu, onaylanmış malzemeleri, sırası, geçiş kriterleri, durdurma koşulları ve kayıtları bulunan kısa bir saha prosedürüne dönüştürün. Operatörlerin beklenen konfigürasyonu bilmesi için onaylanmış bir numune veya fotoğraf seti kullanın. Gerçek güzergah ve ekipmanla eğitim verin, ardından birkaç normal çevrimi gözlemleyin. Prosedür, bir operatörün derhal neyi düzeltebileceğini ve neyin karantinaya alınıp inceleme gerektirdiğini belirtmelidir.

Güvenliği, temizliği, mekanik işlevi ve ESD doğrulamasını birbirinden ayırın. Tek bir görsel kontrol her risk kapsayamaz ve tek bir elektriksel okuma temizliği veya mekanik bütünlüğü kanıtlayamaz. Bir ölçüm gerektiğinde, cihazı, yöntemi, konumları, çevreyi ve kabul sınırlarını belirleyin. Tesis sistemi altında ekipman kalibrasyonunu ve personel eğitimini güncel tutun.

Giriş kalite kontrolü ve değişiklik yönetimi

Teslim alım sırasında kalemi, miktarı, revizyonu, tedarikçi partisini ve ambalaj etiketini satın alma siparişiyle eşleştirin. Hasar, kontaminasyon, eksik tanımlama ve renk, doku, geometri, koku, donanım veya ambalajda beklenmeyen farklılıklar açısından inceleme yapın. Üzerinde anlaşmaya varılan plana göre boyutları ve işlevsel özellikleri numune alarak test edin. Üretim baskısının istisnai bir durumu belgesiz bir onay haline getirmesine izin vermek yerine, açıklanamayan değişiklikleri karantinaya alın.

Malzeme kaynağında, katkı maddesinde, yapıştırıcıda, takımda, boyutlarda, temizleyicide, yapıda veya kritik donanımda yapılacak değişikliklerden önce bildirim gereklidir. Yeniden yeterlilik (rekalifikasyon), değişiklikten etkilenen işlevlere odaklanmalı ancak yine de etkileşimleri kontrol etmelidir. Daha güçlü bir yapıştırıcı sökülebilirliği etkileyebilir; yeni bir tekerlek (caster) iz takibini ve elektrik yollarını etkileyebilir; yeni bir temizleyici etiketleri ve yüzey davranışını etkileyebilir.

Eleme denemesi ve rekorlar

Deneyi temsil edici çevresel ve çalışma koşulları altında gerçekleştirin. Tarihi, konumu, operatörleri, numuneleri, parti numaralarını, ekipmanı, temizlik hazırlığını, rotayı, gözlemleri ve sapmaları kaydedin. Mümkün olduğunda bir başlangıç̧ noktası (referans) olarak güncel ve onaylanmış bir parça dahil edin. Kesin bir hatayı ortalama bir puanın içine gizlemeyin. Güvenlik, ürün koruması, kontaminasyon, kullanılabilirlik, dokümantasyon ve ESD gereksinimlerinin her birinin ayrı bir geçiş kararını gerektirdiği unutulmamalıdır.

Normal varyasyonu ortaya çıkaracak kadar yeterli döngüden sonra inceleme sonuçları. Başarılı tek bir gösterge, operatör farklarını, trafik yoğunluğunu, aşınmayı, yükleme ve temizlik etkilerini gözden kaçırabilir. Rapor sınırları belirtmelidir: neyin test edilmediğini, hangi iddiaların tedarikçi beyanı olarak kaldığını ve hangi sonuçların yalnızca test edilen konfigürasyon için geçerli olduğunu. Gelecek ekiplerin onay temelini anlayabilmesi için kanıtları ürün veya süreç kaydıyla birlikte saklayın.

Yayın sonrası süreci denetle

Yalnızca planlı bir gösteri sırasında değil, yayın sonrasındaki normal çalışma sürecini de gözlemleyin. Kullanıcıların onaylanan sırayı takip ettiğini, malzemelerin erişilebilir kalmaya devam ettiğini, etiketlerin okunabilir olduğunu ve durdurma koşullarının anlaşıldığını doğrulayın. Eksik sonuçlar, tekrarlanan hatalar ve açıklanamayan ikameler için kayıtlardan numune alın. Operatörlere prosedürün nerede zor olduğunu sorun, çünkü geçici çözümler genellikle bir ürün kusuru haline gelmeden önce uyum, erişim, trafik veya eğitim sorununu ortaya çıkarır.

Mevcut kayıtların bu analizi desteklediği durumlarda ürün, konum, vardiya ve tedarikçi partisine göre trend arızaları. Yinelenen sorunlar, yalnızca daha sık değiştirilmeyi değil, bir kök neden incelemesini tetiklemelidir. Ürün, zemin, ekipman, temizlik maddesi, trafik rotası, ambalaj veya kontrol planı değiştiğinde prosedürü güncelleyin. Onaylı yöntemin belirsiz kalmaması için revizyon tarihini görünür tutun ve geçerliliğini yitirmiş kopyaları geri çekin.

Alıcılar için RFQ kontrol listesi

Durum uygulaması, ortam, boyutlar, arayüzler, yapım, gerekli fonksiyon, test yöntemi, kabul kriterleri, temizlik, paketleme, etiketleme, izlenebilirlik, numune miktarı, belgelendirme ve değişiklik bildirimi. İnceleyin: SWESD PCB dergilik ürünü ve SWESD ürün merkezi başlangıç noktaları olarak; nihai onay, sağlanan ürün ve alıcının kendi kontrol programıyla eşleşmelidir.

• Gerçek kullanım rotasını ve korunan ürünü açıklayın.
• Kesin ret kriterlerini ve kabul edilebilir kanıtları belirleyin.
• İlgili yerlerde çizimleri, malzemeleri ve izlenebilir test sonuçlarını talep edin.
• Üretimden önce numune ve ilk ürün miktarlarını belirleyin.
• Onaylanan temizlik, inceleme ve değiştirme varsayımlarını listeleyin.
• İstisnaların ve değişikliklerin yazılı olarak bildirilmesini zorunlu kılın.

İlgili SWESD kaynakları

• dergilık yedek parçalarının kontrolü
• bir ESD dergi rafını anlamak
• Dergi rafları ile SMT tampon noktalarının planlanması

Eğitim Videosu: IPC SMT Lehim Ezmesi Baskı Süreci ve Yaygın Hatalar

Lean Six Sigma Eğitimi'nden alınan bu tarafsız eğitim videosu, kontrol edilen süreç için arka plan bilgisi sağlamaktadır. Yazılı kılavuz, bu video olmadan da eksiksizdir.

Sık sorulan sorular

Her PCB dergi rafı alkolle temizlenebilir mi?

Hayır. Bir temizlik maddesini onaylamadan önce tüm yapı, etiketler, yapıştırıcılar ve mekanizmalar ile uyumluluğunu doğrulayın.

Kılavuz yuvalarında basınçlı hava kullanılmalı mı?

Yalnızca yazılı tesis prosedürü buna izin verdiğinde ve parçacıkların yeniden dağılımını kontrol ettiğinde. Vakumlama veya kontrollü silme daha uygun olabilir.

Temizlikten sonra ne kontrol edilmelidir?

Kuruluğu, kalıntıyı, yuva durumunu, panel hizalamasını, genişliği, kilitleri, durdurucuları, kart hareketini, etiketleri ve gerekli ESD doğrulamasını kontrol edin.

Bir raf ne zaman karantinaya alınmalıdır?

Bilinmeyen kontaminasyon, hasarlı yuvalar, şişme, korozyon, başarısız ayar, gevşek parçalar veya başarısız doğrulama nedeniyle karantinaya alın.

Yetkin kaynaklar

• ESD Birliği: ESD Temelleri
• NASA-STD-8739.6B Elektrostatik Deşarj Kontrolü
• IPC-CH-65B Temizlik Yönergesi