Praktyczny przewodnik dla kupców i inżynierów dotyczący standardu pakowania PCB pod kątem ESD, obejmujący wymagania, próbki, weryfikację, zapytania ofertowe (RFQ) oraz kontrole przy odbiorze.
Praktyczny przewodnik dla kupujących i inżynierów dotyczący niestandardowych tacek na układy scalone (IC), obejmujący wymagania, próbki, weryfikację, zapytania ofertowe (RFQ) oraz kontrole przy odbiorze.
Praktyczny przewodnik dla kupujących i inżynierów dotyczący tacek do transportu półprzewodników, obejmujący wymagania, próbki, weryfikację, zapytania ofertowe i kontrole odbiorcze.
Praktyczny przewodnik dla kupców i inżynierów dotyczący wkładek do tacek na układy scalone (IC), obejmujący wymagania, próbki, weryfikację, zapytania ofertowe (RFQ) oraz kontrole odbiorcze.
Praktyczny przewodnik dla kupujących i inżynierów dotyczący wymiarów tac JEDEC, obejmujący wymagania, próbki, weryfikację, zapytania ofertowe (RFQ) oraz kontrole przy odbiorze.
Praktyczny przewodnik dla kupujących i inżynierów dotyczący antystatycznych tac na komponenty SMT, obejmujący wymagania, próbki, weryfikację, zapytania ofertowe i kontrole odbiorcze.
Wyczyść i sprawdź magazynki do płyt PCB, nie uszkadzając prowadnic, systemów regulacji, etykiet ani deklarowanych właściwości ESD.
Użyj tej listy kontrolnej konserwacji wózków ESD, aby sprawdzić kółka, półki, elementy uziemiające, czystość, obciążenie oraz dokumentację.
Wybierz i zarządzaj matą lepką do pomieszczeń czystych według kryteriów rozmiaru, stopnia lepkości, budowy warstwowej, umiejscowienia, czyszczenia oraz wymiany.
Postępuj zgodnie z praktycznymi instrukcjami dotyczącymi pasków na pięty chroniących przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) w zakresie zakładania, testowania, chodzenia, kontroli i wymiany w strefie EPA.
Dowiedz się, jak określać, instalować, kontrolować i wymieniać taśmę podłogową ESD używaną do oznaczania obszarów chronionych, pasów ruchu i kontrolowanych granic.
Praktyczny przewodnik dotyczący doboru rolek czyszczących do szablonów SMT pod kątem dopasowania do drukarki, materiału, wydajności próżni, czystości i walidacji procesu.