Penutup Tray JEDEC: Bila Ia Diperlukan dan Cara Menentukannya
Panduan praktikal untuk penutup dulang JEDEC, merangkumi keperluan, pengesahan, soalan pembekal, pemeriksaan penerimaan dan kawalan kitaran hayat.
Baca LagiPenutup Tray JEDEC: Bila Ia Diperlukan dan Cara Menentukannya
Cara Memilih Bahan Dulang JEDEC untuk Pembungkusan IC
Panduan praktikal untuk bahan talam JEDEC, merangkumi keperluan, pengesahan, soalan pembekal, pemeriksaan penerimaan dan kawalan kitaran hayat.
Dulang IC Tersuai: Panduan Praktikal RFQ dan Kelulusan Prototaip
Panduan pembeli dan jurutera praktikal untuk dulang IC tersuai, merangkumi keperluan, sampel, pengesahan, RFQ dan pemeriksaan penerimaan.
Tray Penghantaran Semikonduktor: Panduan Perlindungan, Penumpukan dan Penerimaan
Panduan pembeli dan jurutera praktikal untuk dulang penghantaran semikonduktor, merangkumi keperluan, sampel, pengesahan, RFP dan semakan penerimaan.
Sisipan Dulang IC: Reka Bentuk Poket, Semakan Kesesuaian dan Panduan RFQ
Panduan pembeli dan jurutera praktikal untuk sisipan talam IC, merangkumi keperluan, sampel, pengesahan, RFP dan pemeriksaan penerimaan.
Dimensi Tray JEDEC: Apa yang Pembeli Mesti Tentukan Sebelum Memesan
Panduan pembeli dan jurutera praktikal untuk dimensi dulang JEDEC, merangkumi keperluan, sampel, pengesahan, RFQ dan pemeriksaan penerimaan.
Panduan Pemilihan dan Pengesahan Tray Komponen SMT Anti-Statik
Panduan pembeli dan jurutera praktikal untuk dulang komponen SMT anti-statik, merangkumi keperluan, sampel, pengesahan, RFQ dan pemeriksaan penerimaan.
Panduan Dulang Buih ESD EVA untuk Pembungkusan Elektronik
Panduan pembeli untuk dulang buih ESD EVA, termasuk reka bentuk rongga, bukti bahan, kebersihan, kelayakan dan keperluan RFQ.