전도성 폼과 접지선은 어떻게 사양을 정해야 합니까?

전도성 폼이 자동으로 완전한 IC 보호 시스템이 되는 것은 아닙니다. 이는 성형된 접촉부, 쿠션 또는 제어된 방전 경로를 제공할 수 있습니다. 접지선은 상자, 인서트, 접촉면 및 구매자의 ESD 프로그램이 해당 경로가 어디로 향하는지 정의할 때만 의미가 있는 별도의 설계 결정입니다. 재료 형용사가 아니라 조립 방식을 명시하십시오.

폼의 역할을 정의하시오

베어 IC, 리드 부품, 실장된 모듈, 키트 또는 리워크 반품 등 장치와 움직임부터 시작하십시오. 만지면 안 되는 핀이나 표면, 필요한 방향, 캐비티 수, 뚜껑의 거동, 그리고 상자가 공장 내에 남는지 EPA를 벗어나는지 기록하십시오.

그 아메리칸 어디티브 포장 개요 차폐, 완충 및 식별을 분리합니다. 여기서도 동일한 분리를 사용하십시오. 폼은 부품을 완충하고 접촉을 제어할 수 있지만, 인클로저와 경로는 여전히 고유한 요구 사항이 필요합니다.

폼 범주를 구별하다

“정전기 방지(Antistatic),” “정전기 감쇠(static dissipative),” 그리고 “전도성(conductive)”은 상호 교환하여 사용할 수 없습니다. 로저스 폼의 비교 다른 방전 거동을 설명하는 반면 DieCut123의 가이드 컨버전과 다이컷 형상이 완성된 인서트에 미치는 영향을 보여줍니다.

그 콘리다 토론 또한 정전기 방지(ESD) 보호를 전자파 차폐(EMI)와 분리합니다. 전도성 폼 인서트가 ESD 포장재에는 유용할 수 있지만, 그 자체만으로 상자를 EMI 차폐 인클로저로 만들어 주지는 않습니다. 소재와 테스트를 구매자가 실제로 제어하고 있는 리스크에 맞추십시오.

접지선을 설계에 포함할지 여부를 결정하세요.

와이어는 취급 과정에서 패키지를 알려진 지점에 의도적으로 본딩해야 하거나 구매자의 설계에서 정의된 드레인 경로를 요구하는 경우에 관련될 수 있습니다. 이는 보편적인 액세서리가 아닙니다. 느슨한 리드는 걸림 현상, 검증되지 않은 접촉 또는 잘못된 보호 감각을 유발할 수 있습니다.

하나를 지정하기 전에, 답변하세요:

1. 기준점은 무엇이며 전선은 언제 연결됩니까?
2. 박스, 인서트 또는 전도성 표면 중 어디에 접촉합니까?
3. 운영자가 연결이 존재하고 손상되지 않았음을 알 수 있습니까?
4. 어떤 테스트 방법이 전체 박스 및 와이어 조립품을 검증합니까?
5. 패키지가 연결 해제되거나, 이동되거나, 배송을 위해 포장될 때 어떤 일이 발생합니까?

그 ESD 협회 재료 지침 패키징을 프로그램의 일부로 취급하는 것을 지원합니다. 와이어는 해당 프로그램과 독립적으로 평가될 수 없습니다.

캐비티 및 핸들링 경계 설정

장치를 가장자리 압착, 핀 끌림, 통제되지 않은 접촉 및 잘못된 방향으로부터 보호하십시오. 빈 캐비티가 아닌 실제 부품으로 로딩 및 언로딩을 검증하십시오. 뚜껑 압력, 분리판 유지력, 라벨 부착 위치, 세척 방법 및 의도된 취급 주파수 횟수 이후의 상태를 확인하십시오.

Start with the box architecture

사용하세요 SWESD ESD Box route to discuss the enclosure and the ESD 트레이 route when a flat, oriented carrier is more appropriate. Send 삼웨이에 문의하기 the device drawing, cavity count, foam type under consideration, wire connection concept, route, cleaning, trial plan and required evidence.

자주 묻는 질문

Does conductive foam itself ground an IC?

Not necessarily. The contact path, enclosure, reference point and test method must be defined and verified together.

Should every IC box include a wire?

No. Add a wire only when the buyer’s process and design require a known connection and can verify it.

Is foam a substitute for shielding packaging?

No. Foam, enclosure and route address different parts of the protection problem.

참고문헌

• ESD 협회 — 정전기 제어 원칙
• ESD 협회 — 기본 ESD 제어 절차 및 자재
• American Additive — ESD Packaging Materials
• Correct Products — Conductive ESD Foam
• Konlida — Conductive Foam and ESD
• DieCut123 — Conductive Foam Guide
• Rogers Foam — Foam Comparison
• ESD Goods — Anti-Static Bag Series