{"id":1113,"date":"2026-03-23T07:24:11","date_gmt":"2026-03-23T07:24:11","guid":{"rendered":"https:\/\/pfp8f2op67.wpdns.site\/?post_type=product&p=1113"},"modified":"2026-07-24T07:50:09","modified_gmt":"2026-07-24T07:50:09","slug":"ic-tray","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/swesd.com\/fr\/product\/ic-tray\/","title":{"rendered":"IC Tray JEDEC Standard Anti-Static Chip Packaging Test Tray"},"content":{"rendered":"

Pr\u00e9sentation du produit<\/h2>\n

IC tray, also known as electronic chip tray<\/a>, is a plastic tray used by semiconductor packaging and testing companies for their chip (IC) packaging and testing, complies with JEDEC international standards.<\/span><\/p>\n

Il peut emp\u00eacher le produit de contact \u00e9lectrostatique, prot\u00e9ger la puce contre les dommages et faciliter la d\u00e9tection et l'installation automatis\u00e9es. Les plateaux de CI peuvent \u00eatre utilis\u00e9s pour diverses m\u00e9thodes d'emballage telles que BGA, QFN, QFP, PGA, TSOP, TQFP, LQFP, PLCC, SOC, SiP, etc.<\/p>\n

Exigences de performance des mat\u00e9riaux pour le plateau IC<\/strong>
\nAfin d'assurer une protection \u00e9lectrostatique de la puce, le mat\u00e9riau doit poss\u00e9der des propri\u00e9t\u00e9s antistatiques et est g\u00e9n\u00e9ralement modifi\u00e9 par l'ajout d'agents antistatiques, de noir de carbone conducteur ou de fibres de carbone conductrices.
\nAvant que la puce ne soit assembl\u00e9e dans le terminal, elle doit \u00eatre cuite pour \u00e9viter l'humidit\u00e9 \u00e0 l'int\u00e9rieur de la puce, ce qui n\u00e9cessite que le mat\u00e9riau soit r\u00e9sistant \u00e0 la chaleur.
\n(3) L'espace entre le plateau sup\u00e9rieur et inf\u00e9rieur doit pouvoir accueillir les broches de la puce principale afin d'emp\u00eacher les broches de bouger, de se plier ou de se casser. Cela n\u00e9cessite une certaine stabilit\u00e9 dimensionnelle du mat\u00e9riau. (4) Afin d'\u00e9viter l'impact d'un environnement humide sur la puce, le mat\u00e9riau du plateau doit avoir un faible taux d'absorption d'eau.
\n(5) Afin de r\u00e9duire la pollution et d'\u00e9viter les pertes, les mat\u00e9riaux doivent \u00eatre r\u00e9utilisables et recyclables.<\/p>\n

Sp\u00e9cification technique<\/h2>\n
\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Nom du produit<\/td>\nTray IC<\/td>\n<\/tr>\n
Mod\u00e8le de produit<\/td>\nBGA6x8<\/td>\nBGA8x8<\/td>\nBGA11.5\u00d713<\/td>\nBGA13x13<\/td>\n<\/tr>\n
\"Tray<\/td>\n\"Tray<\/td>\n\"BGA11,5x13.jpg\"<\/td>\n\"Tray<\/td>\n<\/tr>\n
Param\u00e8tres de sp\u00e9cification<\/td>\n\u25cfMod\u00e8le<\/td>\nEA70608-10<\/td>\nNXBG08080.912296REV.A<\/td>\nEA7121321-10<\/td>\nNHBG13131.70820<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cf Conception de la cavit\u00e9 du plateau<\/td>\nCMB<\/td>\nCMB<\/td>\nCMB<\/td>\nCMB<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cfSp\u00e9cifications<\/td>\n6*8<\/td>\n8*8<\/td>\n11.5*13*0.8<\/td>\n13*13<\/td>\n<\/tr>\n
Matrice<\/td>\n16*30=480<\/td>\n12*29=348<\/td>\n8*19=152<\/td>\n8*20=160<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cfTemp\u00e9rature MAX (\u2103<\/span>)<\/span><\/td>\n150<\/td>\n150<\/td>\n150<\/td>\n150<\/td>\n<\/tr>\n
R\u00e9sistance de surface<\/td>\n10^5(\u03a9)~10^11(\u03a9)<\/td>\n10^5(\u03a9)~10^11(\u03a9)<\/td>\n10^5(\u03a9)~10^11(\u03a9)<\/td>\n10^5(\u03a9)~10^11(\u03a9)<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cfPoids (g)<\/td>\n138.5<\/td>\n162.4<\/td>\n125<\/td>\n110<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>\n
\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Nom du produit<\/td>\nTray IC<\/td>\n<\/tr>\n
Mod\u00e8le de produit<\/td>\nQFN5x5<\/td>\nQFN7x7<\/td>\n<\/tr>\n
\"Tray<\/td>\n\"Tray<\/td>\n<\/tr>\n
Param\u00e8tres de sp\u00e9cification<\/td>\n\u25cfMod\u00e8le<\/td>\nEAM050501-10<\/td>\nEAM0707-10<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cf Conception de la cavit\u00e9 du plateau<\/td>\nQFN<\/td>\nQFN<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cfSp\u00e9cifications<\/td>\n5*5<\/td>\n7*7<\/td>\n<\/tr>\n
Matrice<\/td>\n14*35=490<\/td>\n10*26=260<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cfTemp\u00e9rature MAX (\u2103<\/span>)<\/span><\/td>\n150<\/td>\n150<\/td>\n<\/tr>\n
R\u00e9sistance de surface<\/td>\n10^5(\u03a9)~10^11(\u03a9)<\/td>\n10^4(\u03a9)~10^11(\u03a9)<\/td>\n<\/tr>\n
\u25cfPoids (g)<\/td>\n183.9<\/td>\n148<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Le plateau CI, \u00e9galement connu sous le nom de plateau de puce \u00e9lectronique, est un plateau en plastique utilis\u00e9 par les entreprises d'encapsulation et de test de semi-conducteurs pour l'encapsulation et le test de leurs puces (CI), conform\u00e9ment aux normes internationales JEDEC.<\/p>","protected":false},"featured_media":1115,"template":"","meta":{"_acf_changed":false,"_gspb_post_css":""},"product_brand":[],"product_cat":[31],"product_tag":[],"class_list":["post-1113","product","type-product","status-publish","has-post-thumbnail","product_cat-esd-tray","first","instock","shipping-taxable","product-type-simple"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/1113","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/1115"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1113"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product_brand","embeddable":true,"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_brand?post=1113"},{"taxonomy":"product_cat","embeddable":true,"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_cat?post=1113"},{"taxonomy":"product_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/swesd.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product_tag?post=1113"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}