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Alabeo de bandejas JEDEC: Causas, inspección y criterios de aceptación — Guía de aplicación de bandejas de circuitos integrados SWESD
  • En15 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Alabeo de bandejas JEDEC: Causas, inspección y criterios de aceptación

Una guía práctica sobre la deformación de bandejas JEDEC, que abarca requisitos, validación, preguntas a proveedores, inspección de recepción y control del ciclo de vida.

Continuar leyendoAlabeo de bandejas JEDEC: Causas, inspección y criterios de aceptación
Planos de bandejas JEDEC: Dimensiones y tolerancias que los compradores deben revisar — Guía de aplicación de bandejas de circuitos integrados de SWESD
  • En14 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Planos de bandejas JEDEC: Dimensiones y tolerancias que los compradores deben revisar

Una guía práctica para el diseño de bandejas JEDEC, que abarca requisitos, validación, preguntas a proveedores, inspección de recepción y control del ciclo de vida.

Continuar leyendoPlanos de bandejas JEDEC: Dimensiones y tolerancias que los compradores deben revisar
Cubiertas para bandejas JEDEC: Cuándo se necesitan y cómo especificarlas — Guía de aplicación de bandejas para circuitos integrados SWESD
  • En14 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Cubetas para bandejas JEDEC: Cuándo se necesitan y cómo especificarlas

Una guía práctica sobre las cubiertas para bandejas JEDEC, que abarca requisitos, validación, preguntas a proveedores, inspección de recepción y control del ciclo de vida.

Continuar leyendoCubetas para bandejas JEDEC: Cuándo se necesitan y cómo especificarlas
Matriz de bandejas JEDEC negra al lado de muestras de material polimérico
  • En14 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Cómo elegir los materiales de las bandejas JEDEC para el envasado de circuitos integrados

Una guía práctica sobre el material de las bandejas JEDEC, que abarca los requisitos, la validación, las preguntas a los proveedores, la inspección de recepción y el control del ciclo de vida.

Continuar leyendoCómo elegir los materiales de las bandejas JEDEC para el envasado de circuitos integrados
guía de carros de transferencia antiestáticos multicapa — descripción general
  • En13 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Carro de transferencia antiestático de múltiples capas: Guía de selección y solicitud de cotización (RFQ)

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre carros de transferencia antiestáticos de múltiples capas, que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoCarro de transferencia antiestático de múltiples capas: Guía de selección y solicitud de cotización (RFQ)
guía de calibración del probador de resistencia superficial ESD: descripción general
  • En12 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Calibración del medidor de resistencia superficial ESD: Guía de verificación y registro

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre la calibración de probadores de resistencia superficial de ESD, que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoCalibración del medidor de resistencia superficial ESD: Guía de verificación y registro
guía de embalaje de materiales disipativos estáticos — descripción general
  • En11 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Materiales Disipativos Estáticos: Una Guía de Selección de Embalajes para Electrónica

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre materiales disipativos de estática, que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoMateriales Disipativos Estáticos: Una Guía de Selección de Embalajes para Electrónica
guía de selección de paños para salas limpias estáticas (ESD) — visión general
  • En10 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Toallidades para salas limpias ESD: Selección, uso y validación para la electrónica

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre toallitas ESD para salas limpias, que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoToallidades para salas limpias ESD: Selección, uso y validación para la electrónica
guía estándar de embalaje ESD para PCB — descripción general
  • En9 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Estándar de embalaje ESD para PCB: Cómo construir una especificación de embalaje verificable

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre el estándar de embalaje antiestático (ESD) para circuitos impresos (PCB), que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoEstándar de embalaje ESD para PCB: Cómo construir una especificación de embalaje verificable
guía de RFQ para bandejas de circuitos integrados (IC) personalizadas — visión general
  • En8 de septiembre de 2026
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Bandejas de circuitos integrados personalizadas: una guía práctica de RFQ y aprobación de prototipos

Guía práctica para compradores e ingenieros sobre bandejas de circuitos integrados (IC) personalizadas, que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoBandejas de circuitos integrados personalizadas: una guía práctica de RFQ y aprobación de prototipos
guía de bandejas para el transporte de semiconductores: descripción general
  • En7 de septiembre de 2026
  • EnBlog

Bandejas de transporte para semiconductores: Guía de protección, apilamiento y recepción

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre bandejas de envío de semiconductores, que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoBandejas de transporte para semiconductores: Guía de protección, apilamiento y recepción
Guía de diseño de insertos para bandejas de circuitos integrados — descripción general
  • En6 de septiembre de 2026
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Inserciones para bandejas de circuitos integrados (IC): Diseño de alvéolos, controles de ajuste y guía de RFQ

Una guía práctica para compradores e ingenieros sobre inserciones de bandejas de circuitos integrados (IC), que abarca requisitos, muestras, verificación, solicitudes de cotización (RFQ) y controles de recepción.

Continuar leyendoInserciones para bandejas de circuitos integrados (IC): Diseño de alvéolos, controles de ajuste y guía de RFQ
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